热风再流焊使用美国HELLER-1500EXL焊接机。
可实现0.4mm线间距，最小器件（公制）1005， QFP、CSP器件的贴装
检测维修使用视觉焊点监测仪、X光机和BGA维修工作站。
可实现BGA、CSP器件的植球和返修拆换
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