主要业务：设计、生产微电路及厚膜集成电路

主要产品：高精度电阻网络、高精度片式电阻、通讯设备接口电路、汽车点火电路以及与军工配套的AD/DA交换器、公安安检电路等。

车间介绍：北京三信时代科技有限公司自1994年以来，先后建成了厚膜电路生产线和表面组装生产线两条生产线，占地面积达1000余平方米，主要生产设备及生产资料均自国外引进，并配有成套检测仪器和检修设备，实现了生产线高度自动化。其中，激光调阻机的调阻精度可实现千分之一，调阻范围可达几十毫欧至几百兆欧。表面贴装可实现0.4mm细间距焊接，可进行QFP、BGA和CSP封装器件的贴装与维修。

我司具有多年设计、生产专用电路，实现电子产品小型化和微型化的业务经验，聘有多名高级工程师，在发展历程中，培养、积累了一批具有熟练技术的工人和经验丰富的管理人员。凭借着先进的自动化设备、高素质的员工和科学的质量管理体系，我司于2012年3月通过了ISO9001质量体系认证，并始终保持产品质量的稳定、可靠，在国内厚膜电路生产中处于领先地位。

表面组装工艺介绍：

热风再流焊使用美国HELLER-1500EXL焊接机。

可实现0.4mm线间距，最小器件（公制）1005， QFP、CSP器件的贴装

检测维修使用视觉焊点监测仪、X光机和BGA维修工作站。

可实现BGA、CSP器件的植球和返修拆换

ISO9001质量体系证书